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激光应用行业的风口到来,该如何抉择?激光焊接机接过挑战

发布:2022-06-06 10:22作者:www.huyunjituan.com点击:722次

激光应用行业的风口到来,该如何抉择?激光焊接机接过挑战。在过去的几年里,手动激光焊接一直是激光应用行业的趋势之一。手工激光焊接应用市场已通过第一阶段测试,进入红海,战局十分激烈!正是针对这种情况:越来越多的生产商进入市场,重视产品的同质化,功能相同,竞争激烈,所以价格战必须处于同一位置。对于大多数激光设备补充品来说,基本上是同一种产品的竞争,谁的价格最低,服务最好。我认为许多生产商都在遭受这种情况的困扰。
这当然是市场竞争的一部分,但不应该只是市场竞争。统一竞争只能降低生产成本,不仅影响产品质量,而且增加内耗,削弱国家产品在国际市场上的整体竞争力,阻碍行业整体发展。 †
由于激光恢复工艺涉及多个加工参数和复杂的热循环,即使加工条件的微小变化也会导致涂层质量、缺陷和精度问题。
在层的制造中,涂层路径的几何形状是决定涂层质量的重要考虑因素。重要的是控制熨平板的重叠高度和横向角度,以实现整个建筑物的均匀性。此外,分层的宽度决定了涂布时间。正确理解不同工艺参数和涂层路径几何形状之间的关系会导致所需的几何特性,即时间。选择合适的工艺参数设置鞋跟高度、宽度和横向角度
零件的尺寸精度取决于分层的平滑度和可重复性。由于激光制造中的颗粒宽度和高度通常小于 1 毫米,几乎所有修复体都需要多层应用,几个相邻凹槽层之间有一些重叠。先前凹槽的存在改变了物理过程,使得在应用重叠凹槽时难以控制轮辋的几何形状。第一条轨道和第二条轨道的旧几何形状之间的明显差异覆盖了相同的参数。再制造零件的尺寸精度也受到激光镀膜过程中热应力引起的变形的影响。
辊头的上部结构、锐角和端部也会影响几何精度。衬垫几何形状的变化发生在起点和终点位置,并出现错误。激光镀膜系统由 CNC 控制,订单逐步执行。通常,在起点,首先打开激光和粉尘束,然后涂布头开始移动。同样,涂布器运动首先在终点停止,然后激光和粉末进给停止。这会导致起点和路径几何形状不准确。
稀释度,通常以百分比表示,是涂层深度(即基材的实际熔化深度)与涂层深度和分层涂层高度之和的比率。它可以通过从衣服上的轨迹横截面拍摄的显微照片来测量。但是,也有几个数学模型可以对其进行评估。激光镀层的减薄是影响镀层微观结构和镀层力学性能的重要因素。过度减薄会对层的几何形状和质量产生不利影响,导致加热区的增长和基板的变形和开裂增加。但是,需要进行一些稀释以防止在界面处形成脆性相以及在层状层和基材之间形成牢固的冶金结合,否则层状层会降解基材的表面。最佳稀释范围一般为 8-15%。
在非常高的温度下会发生沉淀,在这种情况下,材料的氧化也变得至关重要,这会影响材料的润湿性并导致润湿性差和壳颗粒稀释不足。激光功率、扫描速度和粉末范围对稀释比的影响最大。较高的激光功率、较慢的旋转速度和较低的粉末流速会导致更大的热量传递到基材,而较深的熔池深度会增加稀释度。
载体的表面粗糙度和工艺产生的粗糙度会影响沉积的质量。易卜拉欣等人。表明在无镍不锈钢基材上单层激光涂覆 FeCrMoCB 非晶粉末时,涂层凹槽的宽度和高度随着基材表面粗糙度的降低而增加。激光涂层的表面粗糙度很大程度上取决于功率密度、扫描速度和重叠条件。表面处理较差的激光应用层需要后处理以获得更好的表面。表面处理不好不仅影响表面的光洁度,还会造成气孔。控制重叠至关重要,因为需要多次扫描才能覆盖大于激光束直径的区域。此外,粉末的粒径也会影响涂层的表面质量,较大的粉末颗粒会导致较高的粗糙度值。
熔池的扰动极大地影响了镀层的表面粗糙度。扰动越大,粉末颗粒在熔池中的混合越好,从而减少未熔合的粉末颗粒对表面的粘附。 † 部分熔化的粉末颗粒也会粘附在硬涂层表面,从而增加粗糙度。沉积表面的不均匀性随着后续层的增加而增加,并且还可能导致多层沉积的变化。不同的送粉方式,如同轴和离轴,也会影响能量密度,这会导致未熔化的粉末粘附。
沉积层的交错效应(锯齿波而不是穿过层状结构的平滑边缘)也导致沉积部分的表面较差,这取决于沉积层的坡度和厚度。
孔隙率、非理想微观结构和热域是决定硬涂层机械性能的重要特性。涂层条带比例不当或润湿性差会导致条带之间出现空隙,即所谓的真空孔隙率,层间孔隙率主要出现在连续层之间的界面处,由于没有熔合,从而延长了孔隙率。
沉积层的抗疲劳性也受到裂纹开始时存在的气孔的影响。孔隙率可以通过增加能量密度和使用更细的粉末来降低。然而,较高的能量密度会导致熔池底部出现孔洞、涂层中的残余应力以及在较低液相线温度下由于蒸发导致某些合金成分的损耗。通常进行沉积后热处理以改善微观结构,但它会对接头的强度产生不利影响。
残余应力取决于加热和冷却循环、热物理特性、清洁策略和其他工艺参数,并可能导致层变形。残余应力可以是拉应力或压应力。残余应力会导致聚合中的微裂纹;纵向(表面)裂纹会导致沉积物和微裂纹的破坏,而垂直于表面的分段裂纹会在热循环期间传递应力。 Saborite 等人。使用 0-90° 和 0-67° 两种不同的清洁策略制造了 316 升钢立方体,两种擦拭巾在立方体的顶面上实现了相同的残余应力;但从侧面来看,我们可以得出结论,0-67°的扫掠可以减少残余应力。
随着电子产品的发展,使用FPC进行PCB焊接的技术要求越来越高,目前应用于各种电子通讯产品,尤其是光通讯模块、便携设备和轻小设备。 † † 便携式设备的重量。 PCBA工艺旨在将电子元件直接焊接到FPC上,但例如可焊性和质量可靠性尚不高。 B、哪些“I/O口”终端用户应该连接和断开,比如充电和数据传输,大BGA和QFN不需要焊接到FPC上。
PCBA与FPC接口组件包括一块FPC板和两块PCBA板,FPC板的两端焊接在两块PCBA板上。 PCBA和FPC接口元件的焊接系统包括半导体激光器、激光输出头和CCD定位摄像头;特点是可以目测确定FPC和PCBA的焊盘位置,可以控制焊盘小面积的温度; pcba 和 fpc 接口元件的焊接系统还包括一个焊接定位工具,带有一个焊接定位工具,以支持 pcba 和 fpc。接头下部与固定机构采用无接触激光焊接,焊接过程不产生磨损,操作简单易控制。
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